检测项目
1.表面缺陷检测：裂纹深度≥5μm、气孔直径≥10μm、划痕长度≥1mm
2.夹杂物分析：非金属夹杂物尺寸≥2μm（按GB/T10561分类）
3.晶粒度评级：依据ASTME112标准评定1-12级
4.镀层厚度测量：分辨率0.5μm（横截面法）
5.焊接质量评估：熔深偏差≤15%、气孔密度≤3个/cm
检测范围
1.金属材料：铸件缩孔、轧制板材分层缺陷、焊缝熔合线形态
2.高分子材料：注塑件流痕、热变形收缩率测定
3.电子元件：PCB焊点虚焊、BGA封装共面性
4.陶瓷材料：烧结体裂纹扩展路径分析
5.生物样本：植物细胞壁结构观察（固定切片）
检测方法
1.ASTME2014-11：金相试样制备与显微照相标准指南
2.ISO9022-1:2016：光学系统环境试验方法
3.GB/T13298-2015：金属显微组织检验方法
4.GB/T26644-2021：非金属夹杂物显微评定方法
5.ISO1463:2021：金属氧化物层厚度测量（横截面法）
检测设备
1.OlympusSZ61体视显微镜：7.1-46连续变倍，LED环形冷光源
2.LeicaS9i工业显微镜：10-100放大率，集成0.5-8电动变倍器
3.NikonSMZ25超长工作距离显微镜：20:1变倍比，60mm物镜工作距离
4.ZeissStemi508三目显微镜：8:1变倍比，配备500万像素CMOS相机
5.KeyenceVHX-7000数码显微镜：20-6000光学放大，3D表面形貌重建功能
6.HiroxRH-2000视频显微镜：110mm超长焦镜头，支持4K视频记录
7.MitutoyoFS700测量显微镜：X-Y轴重复精度1μm，载物台行程200150mm
8.VisionEngineeringLynxEVO目镜系统：无目镜设计，支持8小时连续观测
9.BresserScienceETD-201双目显微镜：内置偏振光模块（λ=530nm）
10.MoticSMZ-171系列便携式显微镜：IP54防护等级，现场快速检测专用
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
